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順應(yīng)扁平化趨勢(shì)的全新插件整流橋-JC
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 新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 未來(lái)電源產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì)是空間越來(lái)越小，功率越來(lái)越大。從而要求內(nèi)部使用的電子元器件也需要追隨這樣的趨勢(shì)來(lái)迭代更新；我司抓住機(jī)遇，已成功開(kāi)發(fā)出JA、JB矮本體插件橋產(chǎn)品，并已經(jīng)成功量產(chǎn)上市，在PC電源、服務(wù)器電源、TV電源等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用；JA、JB產(chǎn)品分別是對(duì)應(yīng)6KBJ、4KBJ封裝的矮本體設(shè)計(jì)，腳距不變的情況下，高度分別降低約34%、36%，節(jié)約了客戶整體電路板高度，縮小了散熱片尺寸，綜合成本得到有效降低。 為此我司行業(yè)首推JC全新矮本體封裝的整流橋，腳距同現(xiàn)有GBU封裝，可以用來(lái)替代GBU封裝。產(chǎn)品具有本體矮、節(jié)約空間，浪涌能力強(qiáng)特點(diǎn)，可廣泛運(yùn)用于TV電源、適配器、充電器等；
產(chǎn)品特點(diǎn) 1、JC封裝采用無(wú)鹵素環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)；
2、JC相對(duì)GBU封裝，pin腳間距一樣，客戶無(wú)需更改PCB板，高度降低約42%，節(jié)約空間，助力客戶扁平化設(shè)計(jì)；
3、內(nèi)部封裝Photo Glass工藝芯片，三層鈍化保護(hù)，穩(wěn)定的高溫特性以及信賴性能力；
4、產(chǎn)品本體減小，相應(yīng)的背面鎖裝散熱片尺寸也會(huì)減小，降低客戶端成本；
5、JC采用大矩陣式框架設(shè)計(jì)，單片框架片承載更多材料，大大提升生產(chǎn)效率，綜合成本較GBU下降15%-20%；
規(guī)格書

D10JC05-THRU-D10JC100 D8JC05-THRU-D8JC100 D6JC05-THRU-D6JC100 D4JC05-THRU-D4JC100

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